텔레다인 e2v는 2일, 최신 상태의 CMOS 이미지 센서 제품군인 Emerald Gen2를 출시했다. 텔레다인 e2v의 첨단 이미징 기술을 기반으로 구축된 이 새로운 제품군은 향상된 성능을 제공하여 다양한 머신비전 용도에 이상적으로 만든다. Emerald Gen2는 단색 또는 컬러로 8.9메가픽셀(4,096 x 2,160) 또는 12메가픽셀(4,096 x 3,072)로 제공되며, 표준 및 고속의 두 가지 속도 등급으로 제공된다. 고속 모델은 식품 분류, 검사 및 지능형 교통 시스템과 같이 매우 높은 속도로 선명한 이미지가 필요한 까다로운 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공한다. 센서는 최대 67dB의 다이나믹 레인지를 제공하는 Teledyne e2v의 최신 세대 광파이프 기술로 설계된 작은 2.8 µm 글로벌 셔터 픽셀을 갖추고 있다. 이를 통해 카메라는 이미지에 노출 문제없이 고대비 장면에서 작동할 수 있다. 이 새로운 세대는 원래 Emerald 제품군에 비해 여러 가지 개선된 기능을 제공한다. 매트릭스는 쉽고 비용 효율적인 통합을 위해 1인치 광학 포맷에 맞는 컴팩트한 21 x 20 mm² Ceramic Land Grid Array(CLGA) 패키지에 중
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)는 연산 집약적인 우주용 시스템 구현을 위한 레퍼런스 설계를 개발했다. 이 설계가 기반으로 하는 텔레다인 e2v 'QLS1046-Space' 엣지 컴퓨팅 모듈은 방사선 경화 기술이 적용된 64MByte Infineon SONOS 기반 NOR Flash 메모리로 구성되며, 고성능 우주 작업 처리 애플리케이션 구현이 가능하다. 이 레퍼런스 설계는 우주 탐험 과정에서 극복해야 하는 고유한 과제인 무게와 통신 제한 문제에 대응한다. 특히 컴퓨팅 시스템의 구성 요소 수를 줄이고 엣지 상에서 연산이 가능하기 때문에 지연 시간을 줄이고 통신 제한 상황도 극복할 수 있다. QLS1046-Space는 텔레다인 e2v의 Qormino® 제품 포트폴리오에 속하며, 통합된 4GB DDR4 메모리를 탑재한 64비트 Quad Arm® Cortex® A72 프로세서를 기반으로 한다. 따라서 이 모듈은 부팅을 위해 비휘발성 메모리가 필요하다. 강력한 방사선 경화성을 자랑하는 SONOS 기반 Infineon CYRS17B512 비휘발성 메모리는 프로세서 부팅 및 FPGA 구성에 최적화됐
텔레다인 테크놀로지(Teledyne Technologies)(NYSE: TDY)의 자회사인 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)는 비전 시스템에 즉시 통합될 수 있는 새로운 턴키 광학 모듈 옵티맘(Optimom) 시리즈의 최신 제품인 ‘Optimom 1.5M(메가픽셀)’을 공개했다. Optimom 1.5M은 임베디드 비전 및 인공지능(AI) 비전 솔루션의 개발 시간을 단축하고, 연구 개발(R&D) 투자 및 제조 비용을 절감하기 위해 만들어진 완전한 보드 레벨 비전 확장 모듈이다. 이 제품은 고유 이미지 센서, 렌즈 마운트가 있는 작은 25㎜ 정사각형 보드 및 다양한 옵션 렌즈로 구성된다. 네이티브 MIPI CSI-2 프로토콜이 특징인 Optimom 1.5M 모듈에는 어댑터 보드, 케이블, Linux 드라이버를 포함한 완전한 개발 키트가 함께 제공되므로 NVIDIA Jetson 또는 NXP i.MX 솔루션과 같은 MIPI 기반 처리 장치와 즉시 통합할 수 있다. 1.5 메가픽셀 CMOS 이미지 센서를 탑재한 Optimom 1.5M은 소형 스캐너, 자동 ID 시스템, 실험 장비 또는 드론 등 스캔 애플리케이션에 적합한 1920×800의 넓은 포맷을 제
모션 아티팩트 없이 모든 조명 조건에서 작동하는 최초의 센서 텔레다인 e2v가 832×600픽셀 해상도를 통합하고 다목적 3D 감지 및 측정에 적합한 새로운 ToF CMOS 이미지 센서 ‘Hydra3D+’를 출시했다. 텔레다인 e2v에 따르면, 독점 CMOS 기술로 설계된 Hydra3D+는 빠른 전송 시간(10ns부터 시작)을 제공하고, 뛰어난 복조 대조비와 함께 NIR 파장에서 뛰어난 감도를 보여주는 새로운 10um 3 탭 픽셀을 특징으로 한다. 이 정밀한 조합을 통해 센서는 현장에 빠르게 움직이는 물체가 있어도 모션 아티팩트 없이 실시간으로 작동할 수 있고 짧은 범위에서 템포럴 노이즈가 우수해 픽 앤 플레이스, 물류, 공장 자동화, 공장 안전과 같은 응용 분야에 필수적이다. 혁신적인 온칩 다중 시스템 관리 기능의 센서는 잘못된 측정으로 이어질 수 있는 간섭 없이 여러 활성 시스템과 함께 작동할 수 있다. Hydra3D+는 뛰어난 감도로 조명 전력을 효과적으로 관리하고, 광범위한 반사율을 처리할 수 있다. 즉각적이고 유연한 구성이 특징인 강력한 고해상도 온칩 HDR를 통해 거리 범위, 물체 반사율, 프레임 속도 등과 같은 애플리케이션 수준의 매개변수 간 최
[첨단 헬로티] 텔레다인(Teledyne) e2v가 비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 등 최신 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작된 새로운 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서를 발표했다. 이 센서는 10µm 픽셀 설계를 기반으로 하고 1280 x 1024 픽셀의 해상도를 제공한다. ▲ 신형 Bora 3D CMOS 이미지 센서는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작됐다. <사진 : 텔레다인 e2v> 또, 우수한 민감도와 고유한 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드가 특징으로 이를 통해 최대 42ns의 게이팅 시간을 지원한다. Bora 센서의 특징으로는 ▲고정밀 3D 정보 감지 및 최신 1.3MP 깊이 해상도로 다양한 시나리오에서 월등한 적응성 제공 ▲2D 및 3D 모두에서 가성비가 높고 시스템 최적화를 지원하는 대형 시야로 화면을 캡처하여 건설 및 구조 매핑 등 정적 응용 분야에 유용 ▲4단계 작동에서 30fps 이상의 깊이 맵으로 실시간 3D 이미지 캡처 ▲까다로운 조건에서의 우수한 신뢰성 및 고유 HDR 기술을 활용한 주변 광원 침입을 방지하는 저범위 및 고범위 기능 등이
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